イベントevent

日経BP社 技術者塾『実践で学ぶ!システム設計力強化トレーニング』開催のご案内

終了
内容

<開発現場で起きている問題>
「各サブシステムは目標を達成していても、組み合せると、システム目標が未達になる」「システムの多機能・複雑化が進む中で、異分野技術間(ハード、ソフト等)の三遊間での見落としが発生する」
開発現場では、このような問題が増えています。各社が取り組む対策(デザインレビューやFMEAの強化など)だけでは、問題を撲滅できていないのが現状です。

注)三遊間:担当同士が互いに見合ってしまい、取りこぼしが発生してしまいがちな領域。野球用語。

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開発現場で起きている問題


<問題を解決するために>
システム・サブシステムにおいて、要求⇒機能⇒実現手段の順に段階的に設計案を具体化しながら、各段階において異分野の技術が相互に与える影響や背反事項のすり合わせを行うことが重要です。また、元々日本企業が得意なすり合わせをより効率的・効果的に行うために、設計情報を見える化し共通言語とすることが必要です。これらにより、システム目標の未達や見落としを防ぎ、品質向上と開発効率化の実現を目指します。

<開発現場での実績を体系化>
自動車、産業機械、精密機器、重電、家電などの業界(サプライヤー含む)で実績のあるコンサルティング知見を体系化。2014年のテクノロジーオンラインの連載コラム「実践!進化型すりあわせ開発」でもご紹介した内容を、実践しやすく作り上げたのが本プログラムです。演習を通じてトレーニングし、以下を身に付けていただきます。
・メカ、エレキ、ソフトが入り組んだ製品などの設計に必要な考え方(段階的具体化・詳細化)
・要求⇒機能⇒実現手段の検討に必要な見える化手法(技術ばらし、機能ブロック図)
・大きな手戻りを防ぐための技術リスク抽出の進め方

現在の開発のやり方に疑問や限界を感じている設計開発者の皆様にとって、現状打破の一助になれば幸いです。

アジェンダ

プログラム詳細

  • 1日目
    (9月2日(水))
     10:00-18:00

    製品開発の現状と目指す姿
    近年の開発環境の変化から、複雑化しているシステムの開発現場における問題について考えます。問題解決に向けて、段階的にチームですり合わせることの重要性、考え方、手法をお伝えします。

    • 開発現場で起きている問題と課題
    • 複数分野に跨るシステム開発を進める考え方(段階的具体化・詳細化)
    • 段階的にチームですり合わせることを、より効率的・効果的に行うための手法「技術ばらし」
      • - 技術ばらしツリー(目的と手段の関係を網羅的に分解しつながりを整理する)
      • - ブロック図(製品の機能や構造を俯瞰する)

    要求整理
    開発上流では要求整理が不十分であることに気付かず、つくってから大規模な手戻りを生む、市場に出てからニーズを充足していないことに気付くといった問題が散見されます。このような問題を解決するための要求整理の考え方・方法論について事例・演習を交えながらお伝えします。

    • 要求整理の必要性、ステークホルダーやライフサイクルを考慮した要求整理
    • 演習
  • 2日目
    (9月3日(木))
     10:00-18:00

    機能の明確化
    従来製品の構造を盲目的に流用してしまうがゆえに、最適案を考えるきっかけの見落としや無駄な評価の増加が生じていることも大きな問題です。このような問題を解決するための機能明確化の考え方・方法論について事例・演習を交えながらお伝えします。

    • 仮機能フロー図などを活用し原理原則に基づいて機能を明確化する
    • 演習
    機能の実現手段検討
    開発後半での大きな手戻りを防ぐには、機能を共通言語にすり合わせを行いながら、リスクを把握した上で適切に実現手段を選択しておく必要があります。ここではその考え方・方法論について事例・演習を交えながらお伝えします
    • 要求・機能の検討結果踏まえた具体的な実現手段の割付け、リスクの抽出
    • 演習
    • まとめ
      • 全体総括、質疑応答

  • 講師:

    株式会社ITID
     マネージングコンサルタント 飯島 康仁
    株式会社ITID
     マネージングコンサルタント 矢吹 豪佑

※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
※プログラムは変更する場合があります。あらかじめご了承ください。

日時 2015年9月2日(水)・3日(木) 10:00~18:00 (9:30開場予定)
初日終了後に、懇親会(約1時間、自由参加)を予定していますので、ぜひご参加ください。
会場 京王品川ビル セミナールーム(東京・品川)※受付は2F
受講料 108,000円(税込)
※受講料には、「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年12冊)」または「日経ものづくり(最新号1冊+1年12冊)」の購読が含まれます。
※最少開催人員:9名(参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。)
申し込み 日経テクノロジーオンラインホームページよりお申し込みください。
ご不明な点はセミナー事務局へご連絡ください。
主催 日経テクノロジーオンライン
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